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業界實績
  把密特-溶射封孔

研發背景

 

熔射為一種表面改質之重要技術,將金屬、陶瓷、塑膠等材料加熱熔化,以高速氣流衝擊附著於基材表面、堆積形成塗層,達到防腐蝕、防蛂B耐磨耗、耐藥、絕緣等目的性能。廣泛應用於航空、汽車、造紙、半導體設備等諸多領域。但,因其堆積原理之關係,塗層中會留下無數孔洞,此微細孔隙如未處理將導致皮膜功能下降。

 

「熔射 + 把密特封孔」實現完美的皮膜性能

 

把密特能徹底解決上述孔隙問題。把密特完全滲入至熔射皮膜中之所有孔隙深處後,與大氣中之水分反應而硬化,形成無機聚合物。由此完全塞住微細孔隙並阻止如水、二氧化碳等有害因子之侵入,以達到優異的防蝕防蛃蘆G。
※把密特成功封孔之最小孔經為40nm,相當於毛髮直徑之2000分之一。
把密特之封孔能力由EPMA及電子顯微鏡等分析工具被評估驗證。


上圖為Zn-Al電弧溶射皮膜(厚度約100μm)之EPMA分析圖,由此可見把密特已滲透並填充皮膜中的所有微細孔隙內。

產品比較,把密特有何優勢?

 

鋼筋混凝土被認為是耐久安全的結構物,但,其材質多孔易脆,如不及時進行有效的維護,則結構物會
出現保護層剝落、鋼筋生蛂A強度及耐久性下降,影響結構安全。

以同一工程完成「封孔 + 著色」

 

塗料稀釋型封孔劑是無法著色,故必須分兩次工程施行封孔與著色。把密特同時可完成。把密特的主要成分滲透微細孔隙,顏料會滯留在熔射皮膜表層附近的孔隙或塗膜上。也能提供配合客戶需求的所有顏色、光澤!

優異之耐熱、絕緣、抗紫外線性能

 

因所形成之聚合物是由-Si-O-Si-O-鍵結所組成,故在多方面擁有優異的功能性。例如,其抗紫外線性能超過目前被稱為最強之氟素樹脂漆,耐熱達到500℃,電絕緣性如矽樹脂一般強。把密特可稱為劃時代的封孔劑。


成功填封奈米級超微細孔隙

 

透過含有成分及硬化速度之改變,實現對更深更細之奈米級孔隙之封孔。如右圖所示,把密特標準等級HS-100當塗佈•滲透之同時,硬化(縮合)反應也開始進行,故其液黏度將逐漸上昇,經過一定時間後滲透將會停止。因此,本公司開發特殊等級「HS-80」,透過使初期液黏度及硬化反應速度之下降,達成更深更細之滲透效應。適用於電漿或HVOF(高速火焰)等非常緻密的熔射皮膜上。

 

標準使用量

 

單純封孔時使用量約10~30 g/m2。

對溶射皮膜的滲透量因皮膜的緻密度而異,通常約為1~15 g/m2。一般情形下,通常先塗佈10~30 g/㎡,約經10~15分鐘後,將尚未滲透的約10 g/㎡拭去.
著色封孔(產生塗膜)時使用量約150 g/㎡。

熔射皮膜上的凹凸較多時,所需塗佈量較大。例如,熔射皮膜上的
凹凸差為60U+00B5m時,150 g/㎡的數量即可形成漂亮的塗膜。